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热烈庆祝我司金童半导体在厦门两岸股权交易中心成功挂牌!

2019-05-17

5月16日下午,我司厦门金童半导体有限公司(简称:金童半导体)在厦门市两岸股权交易中心成功挂牌交易,企业代码:861343。此次挂牌仪式由中共厦门市委组织部,厦门市金融监管局主办,共有35家代表企业被授予挂牌证书,我司位列其中。

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金童半导体成立于2015年,是第六批“福建省百人计划”和第八批“厦门市双百计划” 创业人才企业,企业经过4年努力,在新材料开发领域取得卓越成绩,2019年成功挂牌于厦门市两岸股权交易中心,公司融资渠道更加通畅,为企业发展提供了更多有利条件。自成立以来,金童半导体积极利用其姐妹公司金童株式会社(位于大阪市)在日本半导体和新材料领域的先进技术和资源,成功开发多款国内领先的先进电子材料产品和应用方案。2018年底,公司推出第一款面向消费者的新材料洗涤产品-妃立宝洗衣包,产品上市以来,备受消费者青睐。公司将以妃立宝技术为核心,继续开发终端消费产品,服务于广大消费者。

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